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半导体器件封装材料

商品编码:3214101000

基本信息
商品编码 3214101000 商品名称 半导体器件封装材料
商品描述
编码状态 正常 更新时间 1年前
税率信息
计量单位 出口税率 出口退税税率 出口暂定税率 增值税率 最惠国税率 进口暂定税率 进口普通税率 消费税率
千克 0% 13% 13% 9% 70% -
申报要素
0 品牌类型
1 出口享惠情况
2 成分含量
3 用途
4 施工状态下挥发性有机物含量
5 品牌(中文或外文名称)
6 型号
7 GTIN
8 CAS
9 其他
监管条件[?]
检验检疫类别[?]
协定税率
东盟 0%
智利 0%
巴基斯坦 2%
新西兰 0%
秘鲁 0%
哥斯达黎加 0%
瑞士 0%
冰岛 0%
澳大利亚 0%
格鲁吉亚 0%
毛里求斯 0%
PCEP税率
澳大利亚 5%
文莱 5%
柬埔寨 5%
老挝 5%
马来西亚 5%
新西兰 5%
新加坡 5%
泰国 5%
越南 5%
所属章节
第6类 化学工业及其相关工业的产品
第32章 鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、颜料及其他着色料;油漆及清漆;油灰及其他类似胶粘剂;墨水、油墨
第3214章 安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料;非耐火涂面制剂,涂门面、内墙、地板、天花板等用:
第32141章 安装玻璃用油灰、接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他类似胶黏剂;漆工用填料:
第32141010章 半导体器件封装材料
CIQ代码(13位海关编码)
3214101000301 半导体器件封装材料(危险化学品,易燃液体)
3214101000302 半导体器件封装材料(其他化工品)
3214101000999 半导体器件封装材料